• 工場全体像

■本社 工場全体図・工場敷地図

■一層のコストダウンを実現する製造工程の革新

	●	半導体デバイス組立からテスト工程までを一貫した自動化装置で構築
	●	汎用装置ではなく自主技術を集成した特殊生産ラインの自主構築
	●	開発・設計段階からの提案を行い、最適コスト製造ライン構想を展開
	●	製品に要求される価値・機能にマッチングした製造システム提案

 

■微少半導体チップ実装から、パッケージングまで対応する製造技術・製造設備

	●	化合物半導体チップ（高周波・光素子）のデバイス化とパッケージング チップサイズ 300μ〜、チップ厚さ75μ〜実装可能 Agエポ・エポ・AuSi・AuSn・SnPbによる各種D/B
	●	半導体センサーの応力構造に対応したデバイス化とパッケージング 陽極接合〜、シリコーン樹脂　D/B、Au/AL　W/B CAN・COB・フレーム構造によるモールド/プリモールド

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機能ハイブリッドIC（高周波・自動車・パワー系）モジュール化技術 0603狭隣接実装からBGA・CSP実装 各種ダイボンド材対応：Agエポ・エポ・シリコーン・AuSi・AuSn・SnPb W/B：AuΦ20〜50μ、ALΦ50μ〜500μ ボール経　60μ〜、ピッチ　55μ〜

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厚膜抵抗基板メーカとしてのハイブリッドIC化への高機能化提案 Al2O3　0.5t〜0.8t　　Ag-Pt、Ag-Pd、Au、Ag、RuO2、glass、樹脂 （高周波・車載・産業用・民生用・ヒータ用途　機能回路設計〜製造・品質保証）

 

■高精度・高性能・自動車用品質の信頼性を半導体パッケージレベルから保証

品質経営として、お客様に喜ばれ、信頼される高品質、高信頼性の製品を提供するため、従来から機能していた品質保証システムをISO/TS16949（自動車業界向の品質マネジメントシステム規格）の要求事項に合致するよう整備し、認証を取得いたしました。
お客様のご要求を第一に考え、満足していただける品質保証体制を整え日々品質向上に努めております。

 

	●	半導体後工程グレードのクリンルーム完備 クラス100（ベンチ）から　10K〜500Kレベルのクリンルーム10,000�u
	●	徹底した静電対策（意識・空調・設備・各種静電対策機器・服装）
	●	徹底した発塵・防塵対策（意識・空調・設備・機器・服装）
	●	産業向け・自動車向けの信頼性評価技術 卓越した工場品質の保証を自動車レベルで実現
	●	各種信頼性評価設備
	●	表面解析装置をはじめ各種機能検査・環境試験装置を完備